产品名称:IC外观检测分选机
产品类别:半导体
功能简述:Jedec Tray承载IC单元物料、3D Vision、2D Vision、翻Tray(IC单元翻面)、分选、带料贴装(扩展模块);
设备优点:1.利用Jedec Tray方法的优势提供高生产率,最高可达100K UPH(包括PVI);2.高速真实3D视觉,用户自定义巡检工具;3.强大的检测视野,采用红蓝多层照明优化PVI;4.强大的图像处理工具,图像处理算法,图像合并和滤波,ROI,忽略区域等;5.对小尺寸IC单元外观检测及分选的优势。